数据中心本钱开支海潮正沿产业链加快向上游传导！

总部位于新加坡的半导体封装设备商ASMPT率先斩获第六代高带宽内存（HBM4）热压键合（TC键合）设备订单，
，，去年TC键合机收入同比激增146%，
，，并预计今年一季度订单同比增幅约40%，
，，有望创近四年单季最高纪录！

ASMPT在近期进行的2025年业绩电话会议上披露，
，，公司已率先从多家客户处获得HBM4 12层堆叠TC键合机订单，
，，并于2024年四时度实现出货，
，，"在内存市场获得了有意思的市占率"！Ｊ紫葱泄賀obin Ng暗示，
，，"HBM本钱开支方向与数据中心投资维持一致"，
，，随着堆叠层数从12层向16层、20层演进，
，，TC键合机需要将持续扩大！

三星电子据报正与全球混合键合设备龙头、荷兰企业BESI共同评估引进ASMPT设备的可行性！

与此同时，
，，韩米半导体与韩华Semitec之间持续升温的专利纠纷，
，，可能推动HBM客户加快推动供给商多元化，
，，业界以为ASMPT有望从中获得间接受益！

据ASMPT预测，
，，全球TC键合机市场规模将从2024年的7.59亿美元扩张至2028年的16亿美元，
，，年均复合增长率约30%！９局副杲焓痹诶┐蠛蟮氖谐≈姓季35%至40%的份额！

TC键合机营收激增146%，
，，HBM进入贡献主题增量

ASMPT 2024年整体营收为137.36亿港元，
，，交易利润为6.255亿港元，
，，别离同比增长10%和8.8%！Ａ恋慵杏赥C键合机业务——该部门收入同比激增146%，
，，成为驱动公司增长的主题引擎！

公司暗示，
，，市场份额的大幅跃升源于切入HBM市！，
，，以及2024年四时度大额订单的集中交付成效！Ｔ诘缁盎嵋樯希
，，治理层确认当前市场份额"大体在30%左右"，
，，但该数据覆盖蕴含逻辑芯片与HBM在内的整体TC键合机市场！Ｔ谧耪攵訦BM的TC键合机细分市！，
，，韩米半导体以71.2%的份额位居第一！

Robin Ng进一步指出，
，，16层堆叠以内的HBM仍可由TC键合技术应对，
，，但进入20层阶段后，
，，凭据JEDEC尺度，
，，混合键合技术将部门参加其中！Ｄ壳癏BM4已实现12层商用化！C键合是利用热与压力叠合芯片的主题工艺；混合键合则绕过凸块（bump）结构，
，，直接以铜对铜方式接合，
，，被视为超高层堆叠的潜在代替蹊径！

订单动能持续，
，，16层设备进入客户认证关键节点

进入2025年，
，，ASMPT订单端维持较强动能！９驹ぜ平衲暌患径榷┑ソ繁仍龀ぴ20%、同比增长约40%，
，，有望成为近四年来最高单季订单水平！

公司暗示，
，，2025年是16层HBM对应TC键合机新需要浮现的关键年份，
，，后续追加订单节拍取决于客户16层产品量产进度，
，，以及英伟达下一代GPU架构的推出功夫表！

在产品布局上，
，，ASMPT针对16层HBM的新设备开发正有序推动：：：助焊剂（flux）基设备已进入样品测试阶段，
，，无助焊剂工艺处于客户认证阶段；混合键合设备在获得客户核准后已扩大出货，
，，第二代设备亦在研发中！

市场规模2028年有望翻倍，
，，专利纠纷或催生供给商切换机缘

ASMPT对TC键合机市场的持久成长持乐观预期！Ｆ揪莨驹げ猓
，，全球TC键合机市场将从2024年的7.59亿美元增至2028年约16亿美元，
，，年均复合增长率约30%，
，，公司设定了届时占据35%至40%市场份额的指标！

竞争格局方面，
，，韩米半导体与韩华Semitec萦绕TC键合机结构及助焊剂工艺专利发展的交叉诉讼，
，，正引发业界对供给商集中风险的重新审视！Ｒ到绶治鲆晕
，，双方司法纠纷可能促使HBM客户加快推动设备多元化布局或引入新供给商，
，，ASMPT因而获得额外市场机遇！

在本土竞争层面，
，，韩米半导体打算年内颁布第二代混合键合设备原型，
，，并在仁川周安投资约1000亿韩元建设专用工厂，
，，指标于明年上半年投产！：：：猄emitec则已向SK海力士交付第二代混合键合设备样机，
，，目前期待机能验证测试，
，，距其2022年实现第一代设备供货已约四年！＞菹ぃ
，，三星旗下半导体设备子公司SEMES及LG电子出产技术院也在研发混合键合设备！

SK海力士据报同时正在评估为2029年第八代HBM（HBM5）引入混合键合技术，
，，这将成为影响有关设备厂商持久竞争格局的重要变量！