起源：：：“高市是个不知悔改的人”作
大摩科技瞻望：：：存储之后，，EUV光刻机和CPU将成为新的瓶颈
AI没有“熄火”，，但2026年的科技行情很可能不再是一路顺风。。摩根士丹利这份年度瞻望把节拍拆成两段：：：上半年一连AI本钱开支和大量商品上涨带来的顺势；；真正难的是下半年，，成本抬升会起头考验需要，，“价值弹性”会把部门终端推回去。。
据追风买卖台，，摩根士丹利钻研分析师Shawn Kim在最新汇报中写道：：：上半年一连2025年的AI基础设施投资主线，，存储价值持续走强；；下半年，，晶圆代工、、、封测和内存成本的传导将压缩消费电子和IC设计公司的利润空间，，边缘AI在手机和PC端的遍及将因BOM成本飙升而被迫推迟。。
对半导体，，汇报的预期相当激进：：：2026年全球半导体收入冲到1.6万亿美元，，并预计同比增速约96%。。若是这条主线成立，，资金会更左袒那些增速能“跑赢共识”、、、同时处在瓶颈地位的环节——内存、、、先进代工、、、前道设备、、、封测与关键资料城市被重新定价。。
另一条暗线是Agentic AI（智能体）。。AI从“天生”走向“自主行动”后，，系统瓶颈会从单纯堆GPU，，转向CPU编排、、、内存与封装/基板等更长链条的协同。。选股上也不是单押“最热的AI”，，而是更像一根杠铃：：：一头抓定价权和瓶颈资产，，另一头给那些被萧瑟但现金流强、、、估值不贵的公司留地位，，用来应对可能的颠簸。。
1.6万亿美元半导体：：：这轮不止GPU，，当先扩散到内存、、、代工和设备
AI有关股票的领涨正在从逻辑芯片、、、商品内存、、、半导体设备，，持续向更广的产业链扩散。。它的逻辑是：：：当AI投资周期被以为“更长、、、更结构性”，，回调反而是重新评估进入点的窗口——前提是你买到的是瓶颈，，而不是热度。。
同时它维持中立的总体态度：：：AI链条估值高，，选择必须更刻薄；；相较之下，，非AI板块的估值修复空间可能更大——但前提是AI头部公司没有“尚未被发现的新增量”。。
内存重新站上C位：：：价值创新高+供给约束，，HBM仍是最硬的瓶颈
内存方面，，DRAM价值有望突破汗青高点，，而“价值创新高”往往对应“股价创新高”，，且这次还有更扎实的盈利支持。。它也提醒一个不寻常景象：：：合约价与现货价出现显著错配，，反映供需张力不通常。。
HBM是更直接的瓶颈。；；诠└吹牟馑悖：：HBM市场规模从2023年的约30亿美元，，到2026年约510亿美元、、、2027年约720亿美元；；同时在产能、、、良率和稼动等如果下，，HBM供给的“充足率”在2026年被压到极低水平，，约莫为2%。。结论很清澈：：：只有AI推理需要维持，，内存的“供给驱动循环”会被迫加快，，价值与本钱开支城市更激进。。
它进一步把视线抬到更远：：：若是这种紧约束一连，，2028年前后可能出现“前所未有”的capex，，甚至把下一轮瓶颈推向EUV等更上游的环节，，半导体设备链条会再次受益。。
瓶颈往前挪：：：先进代工、、、前道设备、、、封测将吃到“第二波”
随着AI持续放量、、、内存与封装约束加深，，报受益会从“单点发作”造成“瓶颈轮动”。。它在半导体板块里把重点放在几条线：：：
先进制程代工：：：AI需要支持TSMC维持将来五年约20%的收入复合增速，，并以为中国AI GPU代工机遇可能成为其预测的增量。。前道设备（SPE）：：：AI有关的后道强势仍在，，但2H26前道设备在先进逻辑与DRAM需要带头下再加快，，偏好DRAM露出高、、、以及受益于先进节点扩张的公司。。封测（OSAT）：：：AI需要把封装测试产能进一步拉紧，，台湾后段厂商受益的同时，，也意味着“供给卡脖子”会更常态化。。
Agentic AI：：：CPU成新瓶颈，，把“硬件战争”改写成“协同战争”
Agentic AI是从“天生”走向“自主行动”的迁徙：：：更关键的不只是算力更强，，而是系统若何协调、、、若何分配资源。。它用架构图强调CPU的编排作用，，并给出测算：：：到2030年，，Agentic AI可能带来325亿–600亿美元的CPU增量机遇，，同时带来15–45EB的DRAM新增需要。。
这会扭转市场盯盘的方式：：：GPU仍重要，，但决定上限的可能是CPU、、、内存、、、基板、、、设备和代工这些“协同链条”的任何一个短板——而短板会轮换。。
ABF基板的供需拐点就在面前——2027年起将进入持续欠缺状态，，T型玻璃基板供给紧缺甚至会一连到2028年。。AI GPU/ASIC和Networking用板在整个ABF需要中的比重，，预计从2020年的约18%升至2030年的75%以上。。
MLCC逻辑更直接：：：AI服务器单机MLCC含量是通常服务器的20倍以上——HGX Hopper约230美元，，GB200 NVL72机架单机高达4635美元。。当前MLCC库存处于汗青低位，，需要在加快。。散热方面，，2026年Q2预计是热治理公司的单季度出货纪录，，液冷渗入率持续提升，，首选AVC。。
2026的分水岭鄙人半年：：：成本通胀会逼出“需要覆灭”
汇报把下半年的风险直接指向“科技通胀”。。晶圆、、、封测（OSAT）和内存成本上行，，会把压力层层传导到整机与芯片设计公司：：：终端不愿定能把涨价齐全转嫁出去，，因而需要被挤压，，利润率也更难守。。
它对“边缘端AI”的判断更偏审慎：：：智能手机和PC的Edge AI算力升级，，可能由于输入成本更高而被显著推迟。。对不少依赖消费电子出货、、、且自身议价能力弱的环节，，2026年下半年是更难的环境。。
熊市面景也不抽象：：：第一轮容易过度投资、、、过度消费，，后面会更理性；；“花钱但主张地不清澈”会让回报率被反复质疑；；同时靠近“电力墙”和资金约束，，城市拖慢部署节拍。。再叠加“涨价带来的定价权”和“下游利润被挤压”的对冲，，行业分化会更敏感。。
硬件侧，，AI服务器需要方面，，预计英伟达GPU服务器机架出货在2026年增至约7.5万，，显著高于2025年的约2.9万。。与之对应，，ABF载板、、、MLCC、、、散热等部件的“含量提升”逻辑持续成立，，并且它以为ABF载板在2027年后可能重新进入偏紧状态。。
但手机与PC的关键词造成“成本”。。2026年智能手机行业会受组件成本上升牵累，，利润率承压；；PC OEM/ODM也可能由于内存涨价经历多个季度的利润挤压。；；痪浠八，，同样叫“硬件”，，受益方向已经不一样：：：越靠近数据中心越顺，，越切近消费电子越难。。
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