近期
，虎嗅汇报里有一个数据值得关注
，2025到2026年国内头部PCB厂商扩产规模已经超过400亿元。；Φ绻煞莨婊100亿元
，胜宏科技约200亿元
，鹏鼎控股约230亿元。。

若是叠加深南电路、、东山精密、、生益电子、、景旺电子、、刚正科技等厂商的投入
，整个行业的扩产规模只会持续抬高。。

而从全球来看
，PCB本钱开支同比增长约58%
，2026年预计持续增长40%。。

这是一个极度反学问的认知
，由于好多人依然对于PCB的理解处在一个极度传统的认知里
，感触它是一个极度传统的制作业
，一个极度老登的行业。。

但要知晓
，这个行业早已产生了巨变。。它已经不再是一个小小的电路板了
，也不再是一个技术门槛不高
，产能轻易扩张
，周期显著的行业了。。

若是认知依然没有扭转的话
，那么不仅错过了PCB产业发展的上半场
，也会或许率错过PCB迭代发展的下半场。。

换句话说
，就是还不够深刻地理解AI的产业生态
，不理解这个新时期的盈利。。

这个行业此刻分歧很大
，有的说已经过期了
，已经产能过剩了
，将来会反复光伏、、锂电产业的故事。。也有的说
，产业会持续发展
，远远没有触及天花板
，远远没有见顶。。

逻辑到底是什么？

行业将来的发展趋向没有人可能给出确定性的答案。。但是
，能够给出一个经验性的结论
，PCB行业不仅不是一个传统产业
，并且是一个拥有十足科技含量的行业；再单一点说
，它不是红海
，而是蓝海。。

好多人一上来就用看锂电、、看光伏的思想
，来看此刻的PCB
，这就是最大的误判。。

从前几年
，各人见证了两个典型行业从高速发展
，到触及天花板故事。。一个是锂电
，而另一个就是光伏。。

但是这里有巨大的逻辑上的区别。。

电池的资料结构
，无论是铁锂电池
，还是三元电池
，化学资料决定了它们的电化学机能是有上限的
，而容量的上限则又决定了需要的上限。。除非扭转资料
，好比钠电池、、空气电池等。。

光伏也一样
，光伏板的光电转换效能也依然受到化学资料的限度
，使得其发电效能的极限就在那里。。

这两个行业的共同点在于技术蹊径上存在物理化学反映的上限
，一旦逼近这个极限
，就很难再有技术上的代差。。行业整体的护城河慢慢变浅
，就会出现价值战、、产能过、、持续内卷
，利润塌陷。。

不外
，PCB齐全不一样。。

PCB的性质不是一个独立产业
，而是所有电子技术的载体
，它未定定需要而是被需要驱动
，而真正决定需要的是芯片
，而芯片行业的演进性质上没有终点
，从CPU到GPU到AI芯片
，甚至再到量子推算
，再到超节点、、大规模集群等。。

整个电子产业的每一次升级都带来复杂度指数级提升
，而复杂度提升带来的就是封装更复杂、、衔接更密集、、这些城市对PCB的要求带来提升。。而需要大了
，难度高了
，增速就起来了。。出格是人为智能有关的PCB2020年到2024年的年复合增长速度为39.2%
，而2024年到2029年的年复合增长速度为20.1%。。

起源：：沙利文钻研所

若是说从前PCB只是配角
，那此刻它正在成为关键变量。。众所周知
，芯片已经进入到2纳米时期
，靠近摩尔定律极限。。芯片的发展也起头从制程竞争转变到封装竞争。。原因在于
，晶圆制程逼近极限之后
，若是要想进一步提升机能
，只能通过先进封装来整合优化
，提升整体的机能。。

而这时PCB就会从单一的衔接器环节
，造成整个AI算力的一部门。。

举个CPO的例子
，能够更方便诠释这个逻辑。。市场普遍以为CPO会冲击光模块和衔接器
，这是对的
，但忽略了被强化的部门
，CPO时期真正受益最大的反而是高阶PCB
，由于CPO把光电转换从板外搬到了芯片旁边
，意味着信号传输距离更短、、速度更快
，但对信号齐全性要求更高
，而这所有最终都落在PCB身上。。

绝不能由于PCB的机能没有跟上
，而使得整个CPO技术提高的传输效能功亏一篑。。

所以结论很单一了
，只有没有看到AI的天花板
，那么
，PCB的需要就不会等闲饱和。。每一次新技术的升级
，城市带来一波新的需要。。这才是PCB真正的护城河。。

这些逻辑和结论
，都是有实打实的数据支持。。技术升级肯定会推动PCB价值的提升！

据爱彼电路官网
，2026年光模块PCB将全面跟进光模块速度升级节拍
，800G产品仍是需要主力
，1.6T产品将迎来发作式增长
，将来逐步向3.2T演进。。

这一趋向推动着PCB技术向四个方向突破。。

资料升级

M7、、M8、、M9等高端高速覆铜板资料必将成为光模块1.6T及以上产品的标配
，要求Dk颠簸≤±0.2
，Df≤0.002
，能力不影响信号的损失。。

工艺精进

阻抗公差需节制在±2%以内
，线宽线距精度提升至±0.05mm；更近的线宽
，更小的间距
，使得制作难度不亚于半导体的制作工艺
，早已不再是单一的传统制作
，而是AI时期的高端制作。。

层数暴增

从前传统的服务器PCB的层数往往是8层12层
，而此刻AI服务器的PCB层数往往是20层、、30层
，甚至更高。。只有层数足够多
，整个AI服务器的信号传输能力更齐全
，电源电流更不变
，布线密度能力不拥挤等等。。当然
，更高的层数也意味着工艺门槛更高
，代表着产能的瓶颈
，暗示着行业的机遇。。

硅光适配

无论是硅光模块的封装工艺
，还是CPO（共封装光学）的技术
，都要求PCB具备更高的平坦度、、更高的互连精度、、更紧凑的结构设计、、更优的散热机能、、以及更低的信号损耗。。其中
，仅仅CPO有关PCB的需要都将在2026年增长5倍以上。。

起源：：东吴证券钻研所

上面四点对于PCB来讲
，PCB固然还叫PCB
，但是绝对不再是以前的传统PCB了
，而是一个靠近于全新状态的PCB产业了。。

这就像AI芯片还叫芯片
，但是绝对不是之前手机、、电脑、、甚至电视、、随身听里那些传统芯片
，而是一个全新的人为智能芯片。。

正因如此
，花旗汇报才会指出
，PCB供给严重情况可能在2026年持续
，其中最激进的厂商可能从ASIC获得额外需要
，同时在英伟达供给链中维持不变职位。。这里的严重显然是指高端PCB。。

还有
，据维科网2026年4月报道
，博通指出光收发器所用高端PCB的交付周期已从正本的约6周大幅耽搁至6个月。；谎灾
，这个PCB环节的交付此刻极度严重
，相比之前至少严重了4倍以上。。

好多人还在用从前的视角看这个行业
，惯性地以为是低端产能、、会同质化竞争、、会拼价值。。而现实上
，此刻是高端产能在拼技术门槛、、在拼能不能做出来。。

市场很大。。

但是门槛很高
，不是谁都能交付
，目前全球具备有关制程量产能力的PCB厂商数量极度有限。。

AI算力的发作、、超节点的扩张、、CPO的试产、、高端资料的突破等都意味着需要不休地被提高
，被放大。。PCB正从传统低门槛向科技高门槛跃迁。。

上半场
，也许靠近尾声；但下半场
，才刚刚起头。。

★ 申明：：以上仅代表作者小我态度
，仅供参考学习与互换之用。。