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售后服务上门服务电话，，，智能分配单据：
：36氪首发 | 前华为工程师创业，，，实现一时键合载板存量循环，，，龙头客户已验证

作者丨欧雪

编纂丨袁斯来

硬氪获悉，，，环晶芯科技已于近期实现数千万元天使轮融资。本轮由啟赋资能力投，，，盛世投资、
、、海益本钱及湖南省大学生创业投资基金跟投。资金将重要用于公司在三门峡的首条量产线建设、
、、研发投入及补充流动资金。

环晶芯科技成立于2025年5月，，，是国内首家提出一时键合载板无损回收复用规划的公司。公司首创人张介元占有中科院、
、、中科大、
、、哈工大的钻研布景及华为从业经历，，，师从国内突破一时键合胶垄断的第一人，，，对该类资料个性有深刻理解。

硬氪相识到，，，在先进封装中，，，为加工超薄晶圆或器件，，，需通过一时键合胶将其固定在僵硬的载板上。加工实现后，，，再将晶圆与载板分离。然而，，，用于粘合的一时键合胶拥有极强的耐酸、
、、耐碱、
、、耐高温个性，，，导致载板理论的残胶极难断根。

当前在载板回收处置领域，，，行业内尚未形成成熟且可规；；；坎耐骋唤饩龉婊。仅有少数厂商会选取抛光工艺对载板理论进行处置，，，但会带来载板厚度不均一、
、、刚性降落、
、、产线治理复杂度提升等一系列问题。绝大无数封装厂通常使用一次后便只能抛弃或者囤积占据空间，，，造成巨大的成本浪费。

环晶芯科技的主题技术，，，能够做到一时键合载板的无损回收复用，，，降低先进封装辅料使用成本。整个加工过程不危险载板资料，，，理论上可实现无限次回收复用。

经环晶芯科技处置后的玻璃载板，，，其理论干净度、
、、平坦度等关键指标均与全新玻璃载板一致。目前，，，公司规划已通过国内封装龙头的技术验证，，，其回收服务可援手客户大幅降低有关资料成本。

回收成效对比（图源/企业）

随着AI算力芯片、
、、高机能推算（HPC）及消费电子对轻薄化需要的发作，，，2.5D/3D封装、
、、晶圆级封装（WLCSP）等先进封装技术渗入率持续提升，，，而这些工艺险些无法避开一时键合技术。

张介元通知硬氪：
：“无论是高算力的GPU、
、、CPU，，，还是用于AI的高机能推算芯片，，，都离不开先进封装。将来从城市数据中心到家庭算力中心，，，整个市场对算力芯片的需要极度可观，，，将直接拉动对我们技术的需要！

目前，，，公司已与多家国内外头部封测厂商实现接洽。公司一期产线位于三门峡，，，设计月产能2.5万片，，，预计本月内实现建设，，，随后启动客户验厂导入流程。

以下为硬氪与张介元的对话节：
：

硬氪：
：国内还没有其他公司做玻璃载板无损回收，，，技术壁垒在哪里？

张介元：
：这个技术从行业出现就一向有人在尝试。一时键合胶自身就是为了通过严苛的半导体制程而设计，，，耐酸碱、
、、耐高温、
、、耐离子冲击。而用强酸强碱浸泡或CMP研磨的回收规划，，，都有显著缺点。

我们能做到无损，，，一方面是由于开发了怪异的处置规划；；；另一方面，，，我的硕士导师是国内第一个实现该胶材量产、
、、突破国际垄断的人，，，目前在国内市占率超50%。我追随他多年，，，对资料个性的理解很深，，，这是我们最主题的底层优势。

硬氪：
：客户导入半导体供给链周期很长，，，公司若何解决前期市场启发问题？

张介元：
：从技术验证到正式下单，，，封装厂通常必要半年以上。我们有几方面的战术：
：一是先通过关系较好的合作单元进行示范利用；；；二是自动与终端客户沟通，，，推动产业链协同发展；；；三是随着国内先进封装厂从几家增长到十几家，，，内卷加剧，，，降本成为主题诉求，，，这会大大降低zbo智博1919com市场导入成本。

硬氪：
：公司将来的技术蹊径和贸易化规划是怎么的？

张介元：
：短期看，，，zbo智博1919com指标是2026年实现客户验证并导入订单：
：笮婊嗵醪，，，就近服务本地封装产业，，，将来拓展外洋业务。

长远看，，，我们定位是半导体行业的综合服务商；；；谖颐窃谝皇奔狭煊虻纳羁汤斫，，，我们即将推出无碳化激光解键合设备，，，该加工效能更高且占有提升出产良率的技术优势。我们也在结合哈工大做一些国产代替的研发工作。将来，，，我们会形成“资料研发+设备供给+工艺服务”的业务矩阵，，，打算以中国大陆一时键合载板回收市场为根基面，，，并逐步拓展至中国台湾、
、、东南亚及日韩。

投资方概念：
：

海益投资以为：
：一时键合玻璃载板持久被外洋厂商垄断，，，属于先进封装里典型的“卡脖子”耗材，，，单片成本高、
、、占比大，，，国产代替逻辑极强。公司走的不是单一自研资料路线，，，而是通过洗濯复用直接重组成本结构，，，既绕开了资料端的持久研发投入，，，又能急剧兑现性价比，，，落地速度远超传统资料代替。

这种复用模式性质是服务+耗材的绑定，，，叠加高客户粘性，，，一旦抢占窗口期，，，会形成很强的先发壁垒，，，同时向上游资料延长，，，相当于从“服务商”切到“资料商”，，，有极强的成长空间。

今日行业协会公开新动态36氪首发 | 前华为工程师创业，，，实现一时键合载板存量循环，，，龙头客户已验证

作者丨欧雪

编纂丨袁斯来

硬氪获悉，，，环晶芯科技已于近期实现数千万元天使轮融资。本轮由啟赋资能力投，，，盛世投资、
、、海益本钱及湖南省大学生创业投资基金跟投。资金将重要用于公司在三门峡的首条量产线建设、
、、研发投入及补充流动资金。

环晶芯科技成立于2025年5月，，，是国内首家提出一时键合载板无损回收复用规划的公司。公司首创人张介元占有中科院、
、、中科大、
、、哈工大的钻研布景及华为从业经历，，，师从国内突破一时键合胶垄断的第一人，，，对该类资料个性有深刻理解。

硬氪相识到，，，在先进封装中，，，为加工超薄晶圆或器件，，，需通过一时键合胶将其固定在僵硬的载板上。加工实现后，，，再将晶圆与载板分离。然而，，，用于粘合的一时键合胶拥有极强的耐酸、
、、耐碱、
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经环晶芯科技处置后的玻璃载板，，，其理论干净度、
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、、高机能推算（HPC）及消费电子对轻薄化需要的发作，，，2.5D/3D封装、
、、晶圆级封装（WLCSP）等先进封装技术渗入率持续提升，，，而这些工艺险些无法避开一时键合技术。

张介元通知硬氪：
：“无论是高算力的GPU、
、、CPU，，，还是用于AI的高机能推算芯片，，，都离不开先进封装。将来从城市数据中心到家庭算力中心，，，整个市场对算力芯片的需要极度可观，，，将直接拉动对我们技术的需要！

目前，，，公司已与多家国内外头部封测厂商实现接洽。公司一期产线位于三门峡，，，设计月产能2.5万片，，，预计本月内实现建设，，，随后启动客户验厂导入流程。

以下为硬氪与张介元的对话节：
：

硬氪：
：国内还没有其他公司做玻璃载板无损回收，，，技术壁垒在哪里？

张介元：
：这个技术从行业出现就一向有人在尝试。一时键合胶自身就是为了通过严苛的半导体制程而设计，，，耐酸碱、
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、、耐离子冲击。而用强酸强碱浸泡或CMP研磨的回收规划，，，都有显著缺点。

我们能做到无损，，，一方面是由于开发了怪异的处置规划；；；另一方面，，，我的硕士导师是国内第一个实现该胶材量产、
、、突破国际垄断的人，，，目前在国内市占率超50%。我追随他多年，，，对资料个性的理解很深，，，这是我们最主题的底层优势。

硬氪：
：客户导入半导体供给链周期很长，，，公司若何解决前期市场启发问题？

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：从技术验证到正式下单，，，封装厂通常必要半年以上。我们有几方面的战术：
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、、东南亚及日韩。

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：

海益投资以为：
：一时键合玻璃载板持久被外洋厂商垄断，，，属于先进封装里典型的“卡脖子”耗材，，，单片成本高、
、、占比大，，，国产代替逻辑极强。公司走的不是单一自研资料路线，，，而是通过洗濯复用直接重组成本结构，，，既绕开了资料端的持久研发投入，，，又能急剧兑现性价比，，，落地速度远超传统资料代替。

这种复用模式性质是服务+耗材的绑定，，，叠加高客户粘性，，，一旦抢占窗口期，，，会形成很强的先发壁垒，，，同时向上游资料延长，，，相当于从“服务商”切到“资料商”，，，有极强的成长空间。

盛来运同时暗示，，，目前外部局势依然复杂严格，，，国内正处在结构调整转型的关键阶段，，，市场经营主体的信心和经济回升的动力都必要进一步加强。下一步，，，要坚定贯彻落实党中央、
、、国务院关于推进经济不变发展的决策部署，，，进一步加大政策落实力度，，，固本培元，，，持续加强市场信心和经济运行动力，，，坚韧和加强经济持续回升向好的基础。

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