起源：：：白鹿官宣电视剧品质盛典作者：：： 傅怡君：：：

CPO量产的真正瓶颈：：：不是制作，，而是测试

当AI数据中心的算力扩张推动CPO走向量产，，一个被忽视的环节正成为整条产业链的瓶颈地点——测试。。

随着AI数据中心规模持续扩张，，传统铜互连已逼近物理极限，，共封装光学（CPO）被业界视为下一代AI基础设施的关键互连规划之一。。台积电的COUPE平台预计2026年进入量产，，CPO正从尝试室走向贸易化。。

然而，，CPO的检测与测试环节仍是一道难以逾越的门槛。。行业目前不足统一尺度，，流程高度依赖人为，，这使得测试成为制约CPO芯片大规模量产的重要瓶颈之一。。TrendForce近日颁布的钻研对这一问题进行了系统梳理。。

为什么CPO测试这么难？

理解这个问题，，先要理解CPO的结构。。

CPO将光学组件集成进光子集成电路（PIC），，再与电子集成电路（EIC）共封装在一颗芯片内，，用光路代替电路，，从而降低功耗和延长。。PIC与EIC键合后的组件称为光学引擎（OE）。。

传统EIC测试是纯电学测试，，而PIC内部蕴含耦合器、调制器、光电探测器、光学滤波器、光波导等大量光学组件。。测试一个OE，，必要同时具备电学、光学和光电交互三方面的专业能力，，复杂度远超传统芯片测试。。

PIC测试必要丈量插入损耗（IL）、偏振有关损耗（PDL）、响应度、波导传布损耗、光学串扰等参数，，而这些参数量前没有统一的测试尺度。。

还有一个更具体的物理难题：：：光学探针的精准对准。。

将外部光从光纤导入OE光波导的过程叫做光耦合。。单模光纤纤芯截面积约为78.5平方微米，，而光波导截面积仅约0.099平方微米——两者相差近800倍。。没有纳米级的对准精度，，耦合损耗将极为巨大。。

这意味着，，光纤阵列必须在距晶圆或芯片理论维持精确间距的同时，，对耦合器角度进行微调，，以最大化光功率传输，，再顺次扫描分歧波长领域。。这套操作目前仍依赖人为实现。。

了局是：：：单颗PIC芯片的100%检测，，均匀耗时超过100秒。。这是CPO芯片量产的主题卡点之一。。

“EIC测试与PIC测试对比表”——对比测试道理、对准精度、行业成熟度、重要探针卡厂商四个维度，，图源：：：TrendForce，，下同

四个测试阶段，，最关键的是哪一步？

一颗CPO芯片从晶圆到系统，，必要经历四个测试阶段：：：

第一阶段：：：PIC晶圆级测试（OWAT）——直流电学与光学基础测试，，蕴含光功率、损耗、暗电流等根基光学参数丈量。。

第二阶段：：：EIC-PIC晶圆级测试——调制职能测试（电光、光电、光光），，高速测试及S参数丈量。。

第三阶段：：：OE级测试——全流程校准、直流测试、高速测试、光学回路测试及S参数丈量。。这是确认"已知优良光学引擎"（KGOE）的关键阶段。。

第四阶段：：：先进封装？榧恫馐浴低持澳苎橹び牍庋Щ芈凡馐。。

四个阶段中，，第一阶段PIC晶圆级测试最为关键。。

逻辑很直接：：：PIC通常选取成熟制程制作，，而EIC则使用先进制程，，成本高昂。。若是能在PIC与EIC键合之前，，就在晶圆阶段筛出缺点品，，就能预防将昂贵的EIC浪费在有问题的PIC上，，大幅降低后续工序的损耗。。

这就像流水线上的质检——越早发现问题，，损失越小。。

"CPO制作流程与测试阶段示意图"——从晶圆验收测试到系统级测试的齐全流程图

设备商格局：：：巨头补课，，新玩家入场

CPO测试设备市场正在加快成形，，传统ATE（自动测试设备）巨头与光学测试专业厂商之间的整合是主线。。

Advantest与FormFactor

传统EIC测试市场由日本Advantest和美国Teradyne主导。。CPO测试要求同时具备EIC和PIC测试能力，，两家巨头均选择与光学探针专业厂商合作来补齐短板。。

Advantest的蹊径是与FormFactor合作。。2024年6月，，Advantest结合Jenoptik和Ayar Labs推出UFO探针卡，，将电学和光学探针集成在统一张卡上，，实现电光同步测试。。其主题创新是对准容差赔偿技术——通过对光学探针输出光束进行特殊整形，，即便探针定位存在轻微误差，，光信号仍能进入PIC耦合器，，大幅缩短对定功夫。。

2025年4月，，Advantest与FormFactor进一步推出V93000-Triton光子测试系统，，建设9轴光子对准职能和FormFactor的OptoVue Pro光学对准系统。。其CalVue技术通过怪异设计的逆向反射镜观测光纤阵列，，结合自动机械视觉算法实时校准Z轴位移和光学定位，，进一步压缩光纤对定功夫。。

Teradyne与ficonTEC

Teradyne则通过收购和合作左右开弓。。2025年，，Teradyne收购了Quantifi Photonics，，并与德国ficonTEC（现为中国Robo Technik旗下子公司）合作。。

2025年3月，，双方结合推出业界首款高产量300毫米双面晶圆探针测试系统。。ficonTEC提供WLT-D2双面晶圆测试平台，，具备50纳米领域的精密对准能力，，可同时在晶圆顶面进行电学测试、底面进行光学测试，，提升测试效能。。Teradyne则提供UltraFLEXplus ATE和IG-XL系统软件。。

后续推出的DLT-D1是双面芯片级测试系统，，最多可同时衔接三个并行测试头，，提升吞吐量、降低测试成本。。至此，，ficonTEC形成了从晶圆级到芯片级的齐全CPO测试产品线。。

Keysight是丈量仪器领域的全球辅导者，，同样提供齐全的PIC晶圆测试规划，，并与FormFactor集成，，兼容FormFactor的Velox探针节制软件。。

Keysight的N778x系列偏振合成器可在分歧偏振态（SOP）之间急剧切换，，共同N7700100C偏振Lambda扫描软件，，通过矩阵步骤推导IL、PDL、TE/TM IL等参数。。这套规划无需偏振维持光纤，，也无需在多个波长点手动预校对偏振，，大幅提升测试效能。。其SOP不变技术还能将输入光的偏振态锁定在特定点，，确保整个波长扫描过程中光耦合的不变性。。

Chroma是系统级测试（SLT）设备的全球辅导者。。其光电二极管老化与靠得住性测试系统Model 58604/58604-C/58606系列，，专为3D传感器件、激光器、光电探测器、调制器等PIC组件的靠得住性测试而设计。。Model 58606每？椴闾峁256个SMU通道，，最多可配置7层，，计算1792个通道。。Chroma已颁发将利用其在SLT阶段的光学测试专长，，投入CPO测试设备的研发。。

2025年9月，，Enlitech与iST合作推出Night Jar硅光芯片测试平台。。这是一套附加式高光谱成像分析系统，，可直接装置在肆意品牌探针台上，，合用于WAT、CP、FT等各测试阶段。。

Night Jar解决的是一个持久存在的行业痛点：：：此前，，光波导中的漏光地位只能通过反射光粗略估计，，只能获得总体或均匀光损耗值。。Night Jar可能精确定位漏光地位，，并丈量特定波导段或光学组件的量化IL值，，支持晶圆级光损耗映射，，援手研发人员更急剧正确地鉴别缺点，，最终提升出产良率。。

"CPO测试设备供给链全景表"——涵盖光学探针、计量仪器与系统、自动测试设备三大类此外供给商散布图

市场机遇窗口正在打开

芯片设计日趋复杂，，SoC测试难度持续上升，，单颗芯片所需的测试站数量和总测试功夫不休增长，，测试设备在半导体设备本钱开支中的占比随之提升。。随着CPO芯片被纳入产品组合，，这一占比预计将进一步走高。。

CPO测试设备市场正在成形。。从设备商格局来看，，传统自动测试设备巨头Advantest和Teradyne正通过并购与合作急剧补齐光学能力，，Keysight、Chroma、Enlitech等则在各自细分领域占据地位。。整个供给链从光学探针、计量仪器到自动测试设备，，正在萦绕CPO测试需要重新组织。。