当AI数据中心的算力扩张推动CPO走向量产
，，一个被忽视的环节正成为整条产业链的瓶颈地点——测试。。。

随着AI数据中心规模持续扩张
，，传统铜互连已逼近物理极限
，，共封装光学（CPO）被业界视为下一代AI基础设施的关键互连规划之一。。。台积电的COUPE平台预计2026年进入量产
，，CPO正从尝试室走向贸易化。。。

然而
，，CPO的检测与测试环节仍是一道难以逾越的门槛。。。行业目前不足统一尺度
，，流程高度依赖人为
，，这使得测试成为制约CPO芯片大规模量产的重要瓶颈之一。。。TrendForce近日颁布的钻研对这一问题进行了系统梳理。。。

为什么CPO测试这么难？？？

理解这个问题
，，先要理解CPO的结构。。。

CPO将光学组件集成进光子集成电路（PIC）
，，再与电子集成电路（EIC）共封装在一颗芯片内
，，用光路代替电路
，，从而降低功耗和延长。。。PIC与EIC键合后的组件称为光学引擎（OE）。。。

传统EIC测试是纯电学测试
，，而PIC内部蕴含耦合器、、、调制器、、、光电探测器、、、光学滤波器、、、光波导等大量光学组件。。。测试一个OE
，，必要同时具备电学、、、光学和光电交互三方面的专业能力
，，复杂度远超传统芯片测试。。。

PIC测试必要丈量插入损耗（IL）、、、偏振有关损耗（PDL）、、、响应度、、、波导传布损耗、、、光学串扰等参数
，，而这些参数量前没有统一的测试尺度。。。

还有一个更具体的物理难题：：：光学探针的精准对准。。。

将外部光从光纤导入OE光波导的过程叫做光耦合。。。单模光纤纤芯截面积约为78.5平方微米
，，而光波导截面积仅约0.099平方微米——两者相差近800倍。。。没有纳米级的对准精度
，，耦合损耗将极为巨大。。。

这意味着
，，光纤阵列必须在距晶圆或芯片理论维持精确间距的同时
，，对耦合器角度进行微调
，，以最大化光功率传输
，，再顺次扫描分歧波长领域。。。这套操作目前仍依赖人为实现。。。

了局是：：：单颗PIC芯片的100%检测
，，均匀耗时超过100秒。。。这是CPO芯片量产的主题卡点之一。。。

“EIC测试与PIC测试对比表”——对比测试道理、、、对准精度、、、行业成熟度、、、重要探针卡厂商四个维度
，，图源：：：TrendForce
，，下同

四个测试阶段
，，最关键的是哪一步？？？

一颗CPO芯片从晶圆到系统
，，必要经历四个测试阶段：：：

第一阶段：：：PIC晶圆级测试（OWAT）——直流电学与光学基础测试
，，蕴含光功率、、、损耗、、、暗电流等根基光学参数丈量。。。

第二阶段：：：EIC-PIC晶圆级测试——调制职能测试（电光、、、光电、、、光光）
，，高速测试及S参数丈量。。。

第三阶段：：：OE级测试——全流程校准、、、直流测试、、、高速测试、、、光学回路测试及S参数丈量。。。这是确认"已知优良光学引擎"（KGOE）的关键阶段。。。

第四阶段：：：先进封装？？？榧恫馐浴低持澳苎橹び牍庋Щ芈凡馐。。。

四个阶段中
，，第一阶段PIC晶圆级测试最为关键。。。

逻辑很直接：：：PIC通常选取成熟制程制作
，，而EIC则使用先进制程
，，成本高昂。。。若是能在PIC与EIC键合之前
，，就在晶圆阶段筛出缺点品
，，就能预防将昂贵的EIC浪费在有问题的PIC上
，，大幅降低后续工序的损耗。。。

这就像流水线上的质检——越早发现问题
，，损失越小。。。

"CPO制作流程与测试阶段示意图"——从晶圆验收测试到系统级测试的齐全流程图

设备商格局：：：巨头补课
，，新玩家入场

CPO测试设备市场正在加快成形
，，传统ATE（自动测试设备）巨头与光学测试专业厂商之间的整合是主线。。。

Advantest与FormFactor

传统EIC测试市场由日本Advantest和美国Teradyne主导。。。CPO测试要求同时具备EIC和PIC测试能力
，，两家巨头均选择与光学探针专业厂商合作来补齐短板。。。

Advantest的蹊径是与FormFactor合作。。。2024年6月
，，Advantest结合Jenoptik和Ayar Labs推出UFO探针卡
，，将电学和光学探针集成在统一张卡上
，，实现电光同步测试。。。其主题创新是对准容差赔偿技术——通过对光学探针输出光束进行特殊整形
，，即便探针定位存在轻微误差
，，光信号仍能进入PIC耦合器
，，大幅缩短对定功夫。。。

2025年4月
，，Advantest与FormFactor进一步推出V93000-Triton光子测试系统
，，建设9轴光子对准职能和FormFactor的OptoVue Pro光学对准系统。。。其CalVue技术通过怪异设计的逆向反射镜观测光纤阵列
，，结合自动机械视觉算法实时校准Z轴位移和光学定位
，，进一步压缩光纤对定功夫。。。

Teradyne与ficonTEC

Teradyne则通过收购和合作左右开弓。。。2025年
，，Teradyne收购了Quantifi Photonics
，，并与德国ficonTEC（现为中国Robo Technik旗下子公司）合作。。。

2025年3月
，，双方结合推出业界首款高产量300毫米双面晶圆探针测试系统。。。ficonTEC提供WLT-D2双面晶圆测试平台
，，具备50纳米领域的精密对准能力
，，可同时在晶圆顶面进行电学测试、、、底面进行光学测试
，，提升测试效能。。。Teradyne则提供UltraFLEXplus ATE和IG-XL系统软件。。。

后续推出的DLT-D1是双面芯片级测试系统
，，最多可同时衔接三个并行测试头
，，提升吞吐量、、、降低测试成本。。。至此
，，ficonTEC形成了从晶圆级到芯片级的齐全CPO测试产品线。。。

Keysight是丈量仪器领域的全球辅导者
，，同样提供齐全的PIC晶圆测试规划
，，并与FormFactor集成
，，兼容FormFactor的Velox探针节制软件。。。

Keysight的N778x系列偏振合成器可在分歧偏振态（SOP）之间急剧切换
，，共同N7700100C偏振Lambda扫描软件
，，通过矩阵步骤推导IL、、、PDL、、、TE/TM IL等参数。。。这套规划无需偏振维持光纤
，，也无需在多个波长点手动预校对偏振
，，大幅提升测试效能。。。其SOP不变技术还能将输入光的偏振态锁定在特定点
，，确保整个波长扫描过程中光耦合的不变性。。。

Chroma是系统级测试（SLT）设备的全球辅导者。。。其光电二极管老化与靠得住性测试系统Model 58604/58604-C/58606系列
，，专为3D传感器件、、、激光器、、、光电探测器、、、调制器等PIC组件的靠得住性测试而设计。。。Model 58606每？？？椴闾峁256个SMU通道
，，最多可配置7层
，，计算1792个通道。。。Chroma已颁发将利用其在SLT阶段的光学测试专长
，，投入CPO测试设备的研发。。。

2025年9月
，，Enlitech与iST合作推出Night Jar硅光芯片测试平台。。。这是一套附加式高光谱成像分析系统
，，可直接装置在肆意品牌探针台上
，，合用于WAT、、、CP、、、FT等各测试阶段。。。

Night Jar解决的是一个持久存在的行业痛点：：：此前
，，光波导中的漏光地位只能通过反射光粗略估计
，，只能获得总体或均匀光损耗值。。。Night Jar可能精确定位漏光地位
，，并丈量特定波导段或光学组件的量化IL值
，，支持晶圆级光损耗映射
，，援手研发人员更急剧正确地鉴别缺点
，，最终提升出产良率。。。

"CPO测试设备供给链全景表"——涵盖光学探针、、、计量仪器与系统、、、自动测试设备三大类此外供给商散布图

市场机遇窗口正在打开

芯片设计日趋复杂
，，SoC测试难度持续上升
，，单颗芯片所需的测试站数量和总测试功夫不休增长
，，测试设备在半导体设备本钱开支中的占比随之提升。。。随着CPO芯片被纳入产品组合
，，这一占比预计将进一步走高。。。

CPO测试设备市场正在成形。。。从设备商格局来看
，，传统自动测试设备巨头Advantest和Teradyne正通过并购与合作急剧补齐光学能力
，，Keysight、、、Chroma、、、Enlitech等则在各自细分领域占据地位。。。整个供给链从光学探针、、、计量仪器到自动测试设备
，，正在萦绕CPO测试需要重新组织。。。