新浪财经近期提到，，，中国开源AI大模型领军企业深度求索（DeepSeek）打算于数周内推出搭载华为昇腾芯片的V4大模型。

此外，，，据知恋人士泄漏，，，阿里巴巴、字节跳动和腾讯已向华为下达了数十万颗芯片的巨额订单。

这注明中国AI算力正在迎来新一轮重大机遇！！！

中国AI算力也许在单卡实力上和外洋还有差距，，，必要我们持续致力。但是，，，中国AI算力在超节点的实力上已经和外洋不相高低。

超节点是什么？

单一讲就是集成。就是单卡的实力有差距，，，那么就把更多的单卡集成在一路，，，共同发力起到更好的成效。就好比一个灯泡不够亮，，，那么就把100个灯泡都放在灯罩里，，，这个灯泡集群就会明亮好多。

这样做显然是有成果的；；迫恃峡，，，华为的CloudMatrix 384，，，在技术参数上超过了英伟达。

各人知晓，，，华为的CloudMatrix 384超节点里面有384个昇腾910B芯片，，，这些卡要连在一路像一台推算机一样高效地工作，，，除了推算，，，还蕴含内存，，，通讯，，，存储，，，架构，，，调度，，，并行，，，散热，，，供电，，，高速互联等资源调度问题。

难度其实很大。

但是，，，华为技术迭代很快。2025年9月18日，，，在华为全衔接者大会上，，，华为颁布全球最强算力超节点和集群，，，今年登场的是Atlas 950 SuperPoD超节点，，，支持8192张昇腾卡；；诔诘，，，华为同步颁布了全新超节点集群，，，算力规模别离突破50万卡和达到百万卡，，，是目前全球最强算力集群。

重大技术的迭代，，，往往就意味着重大的机遇重塑！！！

这个时辰，，，若是各人依然只是盯着GPU，，，那么或许率就会与这一轮行情擦肩而过。

从前三年，，，AI的主题逻辑是，，，算力不够，，，就堆更强的芯片。但是从2025年起头，，，这个逻辑就起头变了。

由于AI进入到了新的阶段，，，单卡的机能对于此刻的大模型而言，，，已经不再是瓶颈，，，集群效能才是新的输赢手。

什么意思？

以前是一张卡很强就行，，，此刻是上万张卡一路干活，，，谁协同效能高，，，谁才是真正的王。而这个时辰，，，一个问题忽然变得致命，，，这些GPU之间，，，该怎么维持一致性？

答案就是：衔接。

而衔接的主题载体，，，就是高速背板衔接器 + 铜缆 + 光模块。一句话总结，，，光模块掌管远距离高速公路，，，背板衔接器掌管机柜内神经系统。

以前没人关切神经，，，此刻发现神经才是瓶颈。

各人可能还是没有感触，，，那么能够设想一下，，，华为Atlas 950 SuperPoD超节点支持8192张昇腾卡。这些卡的密度是不是相比之前的384张大幅增长？是不是对数据传输、数据不损失提出了更高的要求？

说到底就是衔接！！！

一方面对光模块的要求更高了，，，而另一方面则是对高速背板衔接器要求更高了。

再给各人看一个英伟达的数据，，，更是惊人！！！

英伟达GB200 NVL72、Rubin架构上线，，，同样使得AI从拼单卡造成拼凑群。高速背板衔接器也正是从这个时辰产生了逻辑的变动。

主题变动三点：

一是，，，密度暴增。

NVL72一个机柜72张GPU+36颗Grace CPU，，，Compute Tray和Switch Tray通过后置铜缆背板全连。

每个GPU需18个端口与其他GPU相连，，，全柜1296个端口，，，对应2592个高速背板衔接器。

二是，，，速度跃升。

224G PAM4成主流，，，448G在研。资料、屏蔽、阻抗、串扰全得重做，，，技术壁垒陡升。

三是，，，英伟达起头卖系统而非单芯片。

NVLink 5/6深度定制，，，黄仁勋GTC 2026直言“光进铜退是误会，，，光铜并举才是将来”。

柜内短距必须用铜（高速背板衔接器）：零功耗、低延长、高靠得住。

按供给链数据进行测算，，，NVL72单机高速背板衔接器价值量约23万元。而传统服务器衔接器的价值量才几千到1万块。

这直接是数量级的跃迁。

为什么会这样？

由于AI集群架构变了，，，每个GPU不再是孤立的，，，而是要和几十甚至上百个GPU互联一个GPU，，，必要18个衔接端口。

了局就是，，，高速背板衔接器数量爆炸式增长。

当然，，，高速背板衔接器的需要数量的预期差还远远不够大，，，

真正的预期差，，，是技术升级。

当下，，，高速背板衔接器的演进蹊径是：56Gbps还是主流，，，112Gbps正在放量，，，而224Gbps起头突破，，，448Gbps已经起头进入研发。

速度的每一次翻倍，，，都是设计难度指数级此外上升，，，而这背后又都是价值的重估。

好比，，，224G产品的单价就比112G贵几倍，，，而448G产品的单价则更贵。价值的提升无形之中就拉升了产品的毛利，，，好多高端产品的毛利率都已经突破30%。

这背后的逻辑是，，，速度越高，，，门槛越高，，，参加者越少，，，定价权越强，，，企业赢利就越多。就像光模块从400G到1.6T，，，单价和利润同步飙升。而高速背板衔接器正在走统一条路！！！

不外这里还是要讲明显一个关键点，，，华为和英伟达其实是两条技术路线。

英伟达走的路线是，，，高密度集群，，，特点就是高速背板衔接器数量的需要出现指数级增长。由于每张卡都要和大量节点互联。

单一理解就是，，，卡越多，，，衔接不是线性增长，，，而是发作式增长。

而华为走的路线则是光模块主导，，，其中对于光模块的需要依然很强劲，，，而对于高速背板衔接器的需要更多的是线性增长。

由于单卡机能有差距，，，所以必要更多的卡，，，而单独的机柜又无法塞下更多的卡，，，这就使得这些卡要依赖光模块做远距离通讯。

结论就是，，，英伟达路线的高速背板衔接器或许率是指数级增长，，，而华为是线性级增长。

不外，，，即便是华为路线，，，它的国产代替率更高、单卡数量更多、衔接器112G升级224G刚性等，，，也组成了这个赛道价值量的提升。

所以，，，不是谁代替谁，，，而是一路发作。

若是说AI的上半场是算力竞争，，，那么下半场就是衔接竞争。而高速背板衔接器，，，就是这场“衔接战争”里最主题的基础设施之一。

这就像昔时光模块一样，，，都是“衔接”，，，都是正在经历低速度52G、112G到224G、448G的升级，，，都是从低毛利到高毛利，，，都是从低需要到高需要。

越是不起眼的，，，预期差越巨大！！！

★ 申明：以上仅代表作者小我态度，，，仅供参考学习与互换之用。

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