起源：海南自贸港正式封关作者： 郭庆清：

数据中心投资热潮向上游舒展：HBM设备商ASMPT订单激增，，，Q1预计同比大涨40%

数据中心本钱开支海潮正沿产业链加快向上游传导。

总部位于新加坡的半导体封装设备商ASMPT率先斩获第六代高带宽内存（HBM4）热压键合（TC键合）设备订单，，，去年TC键合机收入同比激增146%，，，并预计今年一季度订单同比增幅约40%，，，有望创近四年单季最高纪录。

ASMPT在近期进行的2025年业绩电话会议上披露，，，公司已率先从多家客户处获得HBM4 12层堆叠TC键合机订单，，，并于2024年四时度实现出货，，，"在内存市场获得了有意思的市占率"。首席执行官Robin Ng暗示，，，"HBM本钱开支方向与数据中心投资维持一致"，，，随着堆叠层数从12层向16层、、、20层演进，，，TC键合机需要将持续扩大。

三星电子据报正与全球混合键合设备龙头、、、荷兰企业BESI共同评估引进ASMPT设备的可行性。

与此同时，，，韩米半导体与韩华Semitec之间持续升温的专利纠纷，，，可能推动HBM客户加快推动供给商多元化，，，业界以为ASMPT有望从中获得间接受益。

据ASMPT预测，，，全球TC键合机市场规模将从2024年的7.59亿美元扩张至2028年的16亿美元，，，年均复合增长率约30%。公司指标届时在扩大后的市场中占据35%至40%的份额。

TC键合机营收激增146%，，，HBM进入贡献主题增量

ASMPT 2024年整体营收为137.36亿港元，，，交易利润为6.255亿港元，，，别离同比增长10%和8.8%。亮点集中于TC键合机业务——该部门收入同比激增146%，，，成为驱动公司增长的主题引擎。

公司暗示，，，市场份额的大幅跃升源于切入HBM市场，，，以及2024年四时度大额订单的集中交付成效。在电话会议上，，，治理层确认当前市场份额"大体在30%左右"，，，但该数据覆盖蕴含逻辑芯片与HBM在内的整体TC键合机市场。在专门针对HBM的TC键合机细分市场，，，韩米半导体以71.2%的份额位居第一。

Robin Ng进一步指出，，，16层堆叠以内的HBM仍可由TC键合技术应对，，，但进入20层阶段后，，，凭据JEDEC尺度，，，混合键合技术将部门参加其中。目前HBM4已实现12层商用化。TC键合是利用热与压力叠合芯片的主题工艺；；混合键合则绕过凸块（bump）结构，，，直接以铜对铜方式接合，，，被视为超高层堆叠的潜在代替蹊径。

订单动能持续，，，16层设备进入客户认证关键节点

进入2025年，，，ASMPT订单端维持较强动能。公司预计今年一季度订单将环比增长约20%、、、同比增长约40%，，，有望成为近四年来最高单季订单水平。

公司暗示，，，2025年是16层HBM对应TC键合机新需要浮现的关键年份，，，后续追加订单节拍取决于客户16层产品量产进度，，，以及英伟达下一代GPU架构的推出功夫表。

在产品布局上，，，ASMPT针对16层HBM的新设备开发正有序推动：助焊剂（flux）基设备已进入样品测试阶段，，，无助焊剂工艺处于客户认证阶段；；混合键合设备在获得客户核准后已扩大出货，，，第二代设备亦在研发中。

市场规模2028年有望翻倍，，，专利纠纷或催生供给商切换机缘

ASMPT对TC键合机市场的持久成长持乐观预期。凭据公司预测，，，全球TC键合机市场将从2024年的7.59亿美元增至2028年约16亿美元，，，年均复合增长率约30%，，，公司设定了届时占据35%至40%市场份额的指标。

竞争格局方面，，，韩米半导体与韩华Semitec萦绕TC键合机结构及助焊剂工艺专利发展的交叉诉讼，，，正引发业界对供给商集中风险的重新审视。业界分析以为，，，双方司法纠纷可能促使HBM客户加快推动设备多元化布局或引入新供给商，，，ASMPT因而获得额外市场机遇。

在本土竞争层面，，，韩米半导体打算年内颁布第二代混合键合设备原型，，，并在仁川周安投资约1000亿韩元建设专用工厂，，，指标于明年上半年投产。韩华Semitec则已向SK海力士交付第二代混合键合设备样机，，，目前期待机能验证测试，，，距其2022年实现第一代设备供货已约四年。据悉，，，三星旗下半导体设备子公司SEMES及LG电子出产技术院也在研发混合键合设备。

SK海力士据报同时正在评估为2029年第八代HBM（HBM5）引入混合键合技术，，，这将成为影响有关设备厂商持久竞争格局的重要变量。